Ispezione della incisione PCB

Cos'è l'Incisione?

L’incisione è un processo di trattamento superficiale che utilizza:

  • Acidi forti (incisione chimica)

  • Lucidatura meccanica

  • Metodi elettrochimici

L’incisione viene utilizzata in molti settori, dalla lavorazione tradizionale dei metalli alla produzione high-tech di semiconduttori.

Nella produzione di circuiti stampati (PCB), l’incisione è un processo chiave. Se qualcosa va storto durante questa fase, può compromettere contemporaneamente molti PCB, causando gravi problemi di qualità.

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Quali sono i problemi comuni nell'incisione dei PCB?

Uno dei principali problemi è il cosiddetto “side etching” (incisione laterale).
Significa che il processo di incisione non agisce solo in profondità, ma anche lateralmente, riducendo la precisione delle linee di rame sui PCB.

Nonostante i metodi e i materiali di incisione siano in costante miglioramento, oggi i clienti richiedono una qualità più elevata che mai. Anche piccoli difetti possono causare gravi guasti del prodotto.

Perché la visione 2D non è più sufficiente

I sistemi tradizionali di visione 2D non sono più adeguati per questo tipo di controllo.

Per l’ispezione ad alta precisione dei PCB è necessaria l’imaging 3D.
I sensori 3D possono rilevare chiaramente problemi come:

  • Rotture o interruzioni nelle linee di rame

  • Profondità e larghezza delle scanalature incise

  • Piccoli difetti superficiali

La Soluzione: Sensore Confocale Lineare 3D HPS-LCF1000

Per questa applicazione è stato utilizzato il sensore HPS-LCF1000.
Questo sensore utilizza la tecnologia confocale cromatica, ideale per misurazioni ad alta precisione lungo l’asse Z.

  • Ripetibilità asse Z: 0,1 μm

  • Lunghezza della linea: 5,9 mm

  • Campo di misura: 3 mm

  • Risoluzione di scansione: 2048 punti/linea

  • Spaziatura dei punti asse X: 2,8 μm

  • Compatibile con molti materiali: trasparenti, a specchio, ad alta riflessione

Cosa è stato misurato?

Applicazione: Ispezione dell’incisione dei PCB
Sensore utilizzato: HPS-LCF1000

Obiettivi di misura:

  • Profondità delle scanalature

  • Larghezza delle scanalature

  • Linee interrotte o mancanti

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Risultato

Il sensore ha scansionato il PCB rilevando con precisione i dettagli fini delle strutture incise.
Questo consente un controllo qualità affidabile nella produzione dei PCB, garantendo che i difetti vengano individuati prima che il prodotto prosegua nella lavorazione.