Con l’evoluzione della tecnologia dei display, la miniaturizzazione è diventata una sfida fondamentale – soprattutto per i dispositivi indossabili.
Mentre i PCB rigidi sono comunemente utilizzati in dispositivi più grandi come TV e computer (dove lo spazio non è un problema), i PCB flessibili (FPCB) sono più adatti per design compatti e salvaspazio, come quelli presenti in smartwatch, fitness band e altri dispositivi indossabili.
I FPCB permettono di posizionare percorsi conduttivi e componenti su un substrato flessibile, contribuendo a ridurre sia il peso sia il volume nei progetti di prodotto.
Panoramica dell'applicazione
This inspection case focuses on solder pad detection on flexible PCBs used in wearable devices.
Obiettivo della misurazione
Un campione di PCB flessibile con le seguenti caratteristiche:
Superficie altamente riflettente
Strato di rivestimento trasparente
Queste caratteristiche rendono difficile l’ispezione con metodi ottici tradizionali.
Per questo motivo utilizziamo il Sensore Confocale Cromatico 3D Lineare – HPS-LCX3000, ideale per materiali riflettenti e trasparenti.
Compiti di misura
Il sistema di ispezione è progettato per rilevare e misurare:
Area del pad
Distanza tra i pad
Altezza delle protuberanze
Riconoscimento del numero di pad (marcatura ID)
Requisiti:
Alta precisione
Elevata velocità
Adatto a superfici trasparenti e riflettenti
Tecnologia utilizzata
Abbiamo utilizzato il modello HPS-LCX3000, un sensore confocale cromatico 3D lineare con:
Ripetibilità sull’asse Z: 0,4 μm
Risoluzione sull’asse X: 4,9 μm
Scansione 3D senza contatto ad alta precisione
Eccellente adattabilità ai materiali: superfici trasparenti, a specchio e altamente lucide
Una singola scansione fornisce dati dettagliati 2D/3D per molteplici compiti di misura.
Risultato
Utilizzando l’HPS-LCX3000, tutte le caratteristiche richieste – area, distanza, altezza e numerazione dei pad – sono state misurate con alta precisione ed efficienza.
Punti di forza del sensore
La serie HPS-LCX, basata sulla tecnologia confocale cromatica, offre:
Scansione ad alta velocità
Alta risoluzione di immagine
Compatibilità con materiali difficili come superfici trasparenti o riflettenti
Ideale per applicazioni in elettronica indossabile, semiconduttori e ingegneria di precisione.
