I circuiti stampati (PCB) sono la base di tutti i dispositivi elettronici moderni. Con dispositivi sempre più piccoli, veloci e complessi, l’esigenza di un’ispezione precisa dei PCB è diventata più importante che mai. Un’area chiave è la misurazione dei fori passanti, che collegano i diversi strati di un PCB multistrato.
Le ispezioni manuali tradizionali non riescono più a soddisfare i requisiti di velocità e precisione dell’industria attuale. È qui che entrano in gioco i Sensori Confocali Lineari 3D di Hypersen.
Panoramica dell'applicazione
Obiettivo:
Misurare con precisione la profondità e il diametro dei fori passanti su PCB ad alta densità.
Sfide:
Piccoli diametri dei fori e spaziature molto strette
Strutture complesse dei via (fori ciechi, via sepolti, ecc.)
Necessità di scansione senza contatto e ad alta risoluzione
Selezione del sensore
Per soddisfare questi requisiti, Hypersen ha utilizzato:
🔹 Sensore Confocale Lineare 3D: HPS-LCX1000
🔹 Controller: HPS-NB3200
Questo sensore utilizza un percorso ottico coassiale, che aiuta a evitare zone d’ombra causate da superfici inclinate o ombreggiate — ideale per l’ispezione ravvicinata di piccoli fori molto ravvicinati.
Configurazione del test
Il sistema è stato testato in ambiente di laboratorio con i seguenti parametri:
Frequenza di scansione: 4000 Hz
Spaziatura dei punti: 1,1 µm
Spaziatura delle linee: 4 µm
Velocità di scansione: 16 mm/s
Il sensore ha scansionato un campione di PCB, acquisendo una nuvola di punti 3D della superficie, inclusi i fori passanti.
Risultati
Dai dati 3D:
Profondità e diametro dei fori ciechi sono stati chiaramente misurabili
Posizione e forma di ogni foro sono risultate ben visibili
Le mappe a colori hanno aiutato a visualizzare le differenze di altezza della superficie
Anche piccole variazioni (ad esempio segni di inchiostro, tolleranze di produzione) sono state rilevate
Ciò dimostra che i sensori Hypersen non solo rilevano difetti nei via, ma analizzano anche la geometria fine della superficie con precisione a livello micron.
Conclusione
L’ispezione dei fori passanti è solo una delle molte sfide nel controllo qualità dei PCB. Altre applicazioni includono:
Ispezione delle maschere di saldatura
Misurazione della larghezza delle piste
Analisi della saldatura BGA
I Sensori Confocali Lineari 3D di Hypersen offrono misurazioni senza contatto, ad alta velocità e alta precisione su materiali riflettenti, assorbenti e trasparenti — rendendoli strumenti potenti per la produzione moderna di PCB.
