Rileva la profondità e l’uniformità della superficie delle strutture incise su circuiti stampati (PCB).
Rilevamento preciso dell’altezza e della superficie dei pad di saldatura su PCB flessibili.
Misura i substrati micro-LED per piattezza e accuratezza di posizionamento.
Cattura il profilo 3D dei fori passanti per l’analisi del diametro e dei difetti.
Misurazione senza contatto delle strutture di raffreddamento in alluminio con alta ripetibilità.
Identifica graffi, rigonfiamenti o deformazioni sulle schede a circuito stampato.
Ispezione completa nelle diverse fasi di produzione degli smartphone.
Verifica la precisione meccanica dei display degli smartphone forati.
