Ispezione ad alta precisione di componenti elettronici, circuiti stampati e materiali di imballaggio.
Misurazione 3D senza contatto di PCB, vias, pad di saldatura e substrati ceramici.
Ispezione superficiale e misurazione dimensionale di parti lavorate ad alta precisione.
Misurazione del passo delle filettature, della profondità delle scanalature, dei rivestimenti o rilevamento di micro-difetti in metalli, gomme o materiali compositi.
Misurazione affidabile di lenti, vetri, film e adesivi trasparenti.
Rilevamento di difetti superficiali, curvatura e spessore degli strati – anche in materiali ultra-trasparenti o multilayer.
Che si tratti di spessore del materiale, profilo superficiale o analisi della microstruttura, i nostri sensori offrono misurazioni ad alta risoluzione e alta ripetibilità per laboratori R&S, università e centri di innovazione.
