Was ist Ätzen?
Ätzen ist ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung unter Verwendung von:
Starken Säuren (chemisches Ätzen)
Mechanischer Politur
Elektrochemischen Methoden
Das Ätzen wird in vielen Bereichen eingesetzt – von der traditionellen Metallbearbeitung bis hin zur High-Tech-Halbleiterfertigung.
In der Produktion von Leiterplatten (PCBs) ist das Ätzen ein entscheidender Prozess. Wenn hier Fehler auftreten, können viele Leiterplatten gleichzeitig betroffen sein, was zu erheblichen Qualitätsproblemen führt.
Was sind häufige Probleme beim PCB-Ätzen?
Eines der größten Probleme ist das sogenannte „Seitenätzen“.
Das bedeutet, dass der Ätzprozess nicht nur vertikal in das Material schneidet, sondern auch seitlich, was die Genauigkeit der Kupferleitungen auf der Leiterplatte verringern kann.
Obwohl sich die Ätzverfahren und Materialien ständig verbessern, steigen die Qualitätsanforderungen der Kunden kontinuierlich. Kleinste Defekte können schwerwiegende Produktausfälle verursachen.
Warum 2D-Bildverarbeitung nicht mehr ausreicht
Traditionelle 2D-Vision-Systeme reichen für diese Aufgaben nicht mehr aus.
Für eine hochpräzise PCB-Inspektion benötigen wir 3D-Bildgebung.
3D-Sensoren können Probleme klar erkennen wie:
Unterbrechungen oder Lücken in den Kupferleitungen
Tiefe und Breite der geätzten Rillen
Kleine Oberflächendefekte
Die Lösung: HPS-LCF1000 3D-Linienkonfokalsensor
Für diese Anwendung wurde der HPS-LCF1000 Sensor eingesetzt.
Dieser Sensor nutzt die chromatische Konfokaltechnologie und ist ideal für hochpräzise Z-Achsen-Messungen.
Wiederholgenauigkeit Z-Achse: 0,1 μm
Linienlänge: 5,9 mm
Messbereich: 3 mm
Scanauflösung: 2048 Punkte/Linie
Punktabstand X-Achse: 2,8 μm
Kompatibel mit vielen Materialien: transparent, spiegelnd, hochreflektierend
Was wurde gemessen?
Anwendung: PCB-Ätzinspektion
Verwendeter Sensor: HPS-LCF1000
Messziele:
Rillentiefen
Rillenbreiten
Unterbrochene oder fehlende Leiterbahnen
Ergebnis
Der Sensor scannte die Leiterplatte und erfasste zuverlässig die feinen Details der geätzten Strukturen.
Dies ermöglicht eine verlässliche Qualitätskontrolle in der PCB-Fertigung und sorgt dafür, dass Defekte frühzeitig erkannt werden, bevor das Produkt weiterverarbeitet wird.
