Fortschrittliche Keramiken finden zunehmend Anwendung in Industrien, die Materialien mit außergewöhnlichen Eigenschaften erfordern — wie hohe Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Härte und sogar spezielle Sensoreigenschaften (wie Druck- oder Lichtsensibilität). Diese Materialien spielen eine Schlüsselrolle in der Halbleiterverpackung und in Präzisionskomponenten.
Anwendungsbeispiel: Oberflächeninspektion von Keramikblättern
Ein hervorragendes Beispiel für die Anwendung von Keramik ist das Keramik-Bonding-Blatt, das in der IC (integrierte Schaltkreis)-Verpackungsindustrie weit verbreitet ist. Dieses Blatt ist ein wichtiges Verbrauchsmaterial, das auf Bonding-Maschinen installiert wird, um Gold- oder Kupferdrähte zwischen Chips und Leiterplatten zu verbinden.
Keramikblätter werden oft als „verborgenes Juwel“ der Präzisionskeramiken bezeichnet, aufgrund ihrer entscheidenden Rolle und niedrigen Kosten. Da Kupferdraht zunehmend den Golddraht als Standard-Bonding-Material ersetzt, wird die Qualität der Keramikblätter — insbesondere deren Oberflächenrauheit und Geometrie — noch wichtiger.
Um eine präzise Verbindung zu gewährleisten, muss der Innendurchmesser des Keramikblatts etwa 1,4-mal so groß sein wie der Durchmesser des Bonding-Drahts. Da moderne mikroelektronische Drähte nur 1 bis 3 Mikrometer dick sein können, muss das verwendete Inspektionsgerät extrem genau sein.
Warum chromatische konfokale Sensoren verwenden?
Hypersens chromatischer konfokaler Abstandssensor ist ideal für diese Art der Inspektion. Hier ist warum:
✅ Ultrapräzision: Minimale Punktgröße von 1,4 μm, perfekt zur Erkennung kleiner Oberflächenmerkmale oder Defekte
✅ Schnelle Messung: Bis zu 72.000 Messungen pro Sekunde im Ein-Kanal-Modus
✅ Multikanal-Unterstützung: Bis zu 4 synchronisierte Kanäle, wodurch die Geschwindigkeit erhöht und die Inspektionskosten gesenkt werden
Vorteile für Hersteller
Durch die Verwendung des chromatischen konfokalen Sensors von Hypersen zur Inspektion von Keramikblättern können Hersteller:
Oberflächenfehler und winzige Rauheitsvariationen in Echtzeit erkennen
Die Produktzuverlässigkeit im IC-Verpackungsprozess verbessern
Produktionskosten mit Hochgeschwindigkeits-Inline-Messungen senken
