Inspektion flexibler PCB-Pads

Mit der Weiterentwicklung der Display-Technologie wird die Miniaturisierung zu einer großen Herausforderung – insbesondere für tragbare Geräte. Während starre PCBs in größeren Geräten wie Fernsehern und Computern weit verbreitet sind (wo Platz kein Problem darstellt), sind flexible PCBs (FPCBs) besser geeignet für kompakte, platzsparende Designs, die in Smartwatches, Fitnessbändern und anderen tragbaren Geräten zu finden sind.

FPCBs ermöglichen es, leitfähige Verbindungen und Komponenten auf einem biegsamen Substrat anzubringen, was sowohl das Gewicht als auch das Volumen im Produktdesign reduziert.

Anwendungsübersicht

Dieser Inspektionsfall konzentriert sich auf die Erkennung von Lötpads auf flexiblen PCBs, die in tragbaren Geräten verwendet werden.

Messziel
Ein flexibles PCB-Muster mit den folgenden Eigenschaften:

  • Hochreflektierende Oberfläche

  • Transparente Beschichtungsschicht

Diese Merkmale erschweren die Inspektion mit traditionellen optischen Methoden. Deshalb verwenden wir den 3D Line Chromatic Confocal Sensor – HPS-LCX3000, der ideal für hochreflektierende und transparente Materialien ist.

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Messaufgaben

Das Inspektionssystem ist darauf ausgelegt, die folgenden Merkmale zu erkennen und zu messen:

  • Padfläche

  • Padabstände

  • Erhebungshöhe

  • Padnummernerkennung (ID-Markierung)

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Anforderungen

  • Hohe Genauigkeit

  • Hohe Geschwindigkeit

  • Geeignet für transparente und reflektierende Oberflächen

Verwendete Technologie

Wir haben den HPS-LCX3000 eingesetzt, einen 3D Line Chromatic Confocal Sensor mit:

  • Wiederholgenauigkeit der Z-Achse: 0,4 μm

  • Auflösung der X-Achse: 4,9 μm

  • Kontaktlose, hochpräzise 3D-Scan-Technologie

  • Hervorragende Materialanpassungsfähigkeit: transparente, spiegelglatte und hochglänzende Oberflächen

Ein einziger Scan liefert detaillierte 2D/3D-Daten für mehrere Messaufgaben.

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Ergebnis

Mit dem HPS-LCX3000 wurden alle erforderlichen Merkmale – Padfläche, Abstand, Höhe und Nummerierung – erfolgreich mit hoher Präzision und Effizienz gemessen.

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Sensor-Highlight

  • Hochgeschwindigkeits-Scanning

  • Hohe Bildauflösung

  • Kompatibilität mit schwierigen Materialien wie transparenten oder reflektierenden Oberflächen

  • Ideal für Anwendungen in tragbarer Elektronik, Halbleitern und Präzisionsmechanik.