Hochpräzise Inspektion von elektronischen Bauteilen, Leiterplatten und Verpackungsmaterialien.
Berührungslose 3D-Messung von Leiterplatten (PCBs), Vias, Lötpads und keramischen Substraten.
Oberflächeninspektion und dimensionsgenaue Messung von hochpräzise gefertigten Bauteilen.
Messung von Gewindesteigungen, Nutentiefen, Beschichtungen oder Erkennung von Mikrodefekten in Metallen, Kunststoffen oder Verbundwerkstoffen.
Zuverlässige Messung von Linsen, Glas, Folien und transparenten Klebstoffen.
Erkennung von Oberflächendefekten, Krümmungen und Schichtdicken – auch bei ultraklaren oder mehrlagigen Materialien.
Ob Materialdicke, Oberflächenprofil oder Mikrostrukturanalyse – unsere Sensoren liefern hochauflösende und hochwiederholbare Messungen für F&E-Labore, Universitäten und Innovationszentren.
